摆脱外部芯片依赖！微软MAIA 300最快9月亮相 预计2027年交付
番茄系统家园 · 2026-08-10 23:30:23
本站8月11日消息,据The Information报道,微软正加速推进自研AI芯片战略,计划明年大幅提升下一代芯片产量,目标直指Anthropic等头部云客户,推动其从内部验证走向外部商用｡
尽管首代Maia 200芯片当前采用率未及预期,微软并未放缓脚步｡据知情人士透露,新款Maia 300芯片最早可能于9月正式发布｡
同时,微软已与台积电洽谈,锁定超30万颗芯片的产能,预计2027年交付｡
值得关注的是,Maia 300将首次开放给Azure之外的云大客户,标志着微软自研ASIC正式迈入规模化商用的新阶段｡
该芯片原生搭载以太网Scale-up架构,具备超高芯片间互联带宽,随着Maia 300大批量组网,芯片内互联(Scale-up)与集群间互联(Scale-out)的双向高速需求将激增｡
这一趋势将直接拉动800G/1.6T光模块及高密度光连接器件的渗透率提升——光互联不再仅是GPU的专属,而将成为全品类AI算力集群的基础设施刚需,进一步强化行业需求确定性｡
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